Teradek Bond 2 Module CoProcessor Firmware 7.1.6
Tipo de arquivo: Firmware.
Sistema operacional: AnyOS.
Nome do arquivo: Teradek_Bond2_coproc_v7.1.6r19632.bin.
Bit: 32/64 Bit.
Licença: Grátis.
Descrição
Correções:
– Fixed audio dropout during RTMP start/stop broadcast
– Bond now auto-detects Pantech UML295 modem
– Bonding Network Interface Settings available for Link & Edge
– Fixed Web interface bug when switching Bond Modes
– Fixed analog audio issue when switching from embedded audio
– Front panel now displays WiFi changes correctly
– Fixed aspect radio on the Quickview stream
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